| 000 | 02633nam a2200277 a 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 999 |
_c8726 _d8726 |
||
| 003 | AR-sfUTN | ||
| 008 | 170717b ||||| |||| 00| 0 d | ||
| 020 | _a950139865X | ||
| 040 | _cAR-sfUTN | ||
| 041 | _apor | ||
| 080 |
_a621.38.049.77 L113 _22000 |
||
| 100 | 1 |
_aZamitti Mammana, Carlos Ignacio [y otros] _91573 |
|
| 245 | 1 | 0 |
_aLaboratorio de microelectrónica : _bmanual do aluno / _cCarlos Ignacio Zamitti Mammana ... [y otros]. |
| 260 |
_aCuritiba: _bEbai, _c1988 |
||
| 300 | _a174 p. | ||
| 336 |
_2rdacontent _atexto _btxt |
||
| 337 |
_2rdamedia _asin mediación _bn |
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| 338 |
_2rdacarrier _avolumen _bnc |
||
| 490 | _aEbai | ||
| 505 | 8 | 0 | _aCONTENIDO Indice do Manual FASE o: ESPECIFICACOES 3 FASE 1: CONCEPCAO DAS CELULAS BASICAS 4 FASE 2: LAY-OUT DA MP250 4 FASE 3: CONCEPCAO DA BIBLIOTECA DE MODULOS 4 FASE 4: FINALIZACAO 4 TAREFA MP1: ESPECIFICACAO INICIAL DA MP250 5 TAREFA MP3: ESPECIFICACAO DAS CELULAS DE ENTRADA/SAIDA 19 TAREFA MP4: ESPECIFICACAO FINAL DA MP250 29 TAREFA MP5: PLANO TOPOLOGICO DA PASTILHA 33 TAREFA MP6: CONCEPCAO DA CELULA ELEMENTAR 35 MP6/0100 35 MP6/0200 36 MP6/0300 37 TAREFA MP7 CONCEPCAO DAS CELULAS DE ENTRADA/SAIDA 39 MP7/0100 39 MP7/0200 40 MP7/0300 40 MP7/0400 41 MP7/0500 41 MP7/0600 41 TAREFA MP8: MONTAGEM DA MATRIZ MP250 43 TAREFA MP9: BLOCO DE CELULAS PARA MODULOS DE BIBLIOTECA 45 TAREFA MP10: PROJETO DO MODULO NE2 47 TAREFA MP11: PROJETO DO MODULO N02 E MU2 53 TAREFA MP12: PROJETO DO MODULO 3SB E INV 59 TAREFA MP13: PROJETO DO MODULO BFS 65 TAREFA MP14: PROJETO DO MODULO FFD 69 TAREFA MP15: PROJETO DO MODULO FJK 75 TAREFA MP16: PROJETO DO MODULO PEC 81 TAREFA MP17: PROJETO DOS MODULOS CTR E NE4 85 TAREFA MP18: SOMADOR DE 1 BIT 91 TAREFA MP19: PROTOCOLOS DE TESTE 97 TAREFA MP20: RELATORIO FINAL 99 INSTRUCOES RESUMIDAS PARA O PROGRAMA 103 SIMUL - SIMULADOR LOGICO 103 1. Corpo de definicao de macros 103 2. Corpo de descricao do circuito 104 3. Corpo de descricao dos estímulos externos 105 4. Corpo de nós a serem exibidos 106 REGRAS DE PROJETO 113 APENDICE 4 113 Simbologia dos níveis de máscaras 113 Regras de projeto 117 1. Poco P 117 2. Implante de campo 118 3. Difusáo 118 4. Polissilício 118 5. Regiáo P mas 119 6. Contatos 119 7. Metal 119 8. Passivacao e pad de solda 124 9. Anéis de guarda (guard bars) 126 Dados adicionais 128 Parametros do processo 130 Designacao dos níveis de máscara 130 Parametros do SPICE conservativos 131 |
| 650 | _aCIRCUITOS INTEGRADOS | ||
| 650 | _aMICROELECTRONICA | ||
| 650 | _aAUTOMATIZACION | ||
| 942 |
_cBK _2udc |
||