Ensamblado y encapsulado integrado de componentes optoelectrónicos en una nueva planta de fabricación de Alcatel
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En: Comunicaciones eléctricas (vol. 69, nro. 2 (2° Trim.), 1996), p. 101-109S.T.:H621.391 COM PP1362
Un método modular de fabricación de componentes optoelectrónicos integrados, combinado con recursos de fabricación al estado del arte.
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